1.本说明书中公开的动力的制技术涉及一种动力工具。
背景技术：
2.在动力工具的工具技术领域中，已知有如专利文献1所公开的作方动力工具用照明系统。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：美国专利申请公开第2016/0354889号说明书
技术实现要素：
6.在专利文献1中，动力的制动力工具用照明系统具有板上芯片发光二极管(cob led：chip on board light emitting diodes)。工具如果放任板上芯片发光二极管的作方至少一部分被液体弄湿的状态不管，则板上芯片发光二极管有可能进行误动作或发生故障。动力的制
7.本说明书中公开的工具技术的目的在于，抑制板上芯片发光二极管受到液体等的作方影响。
8.本说明书公开一种动力工具。动力的制动力工具可以具备：马达；输出轴，工具其通过马达的作方旋转力而进行旋转；板上芯片发光二极管，其配置于输出轴的动力的制周围，并包括具有圆环部的工具基板、和配置于圆环部的作方前表面的led芯片；以及灯罩，其被固定于基板，并具有配置于比圆环部靠向径向外侧的位置的外筒部、和供从led芯片射出的光通过的透光部。在外筒部的下部可以设置有开口。
9.发明效果
10.根据上述的构成，板上芯片发光二极管受到液体等的影响得以抑制。
附图说明
11.图1是表示从前方观察第1实施方式的动力工具的立体图。
12.图2是表示第1实施方式的动力工具的侧视图。
13.图3是表示第1实施方式的动力工具的剖视图。
14.图4是表示第1实施方式的动力工具的上部的剖视图。
15.图5是示意性地表示第1实施方式的板上芯片发光二极管的图。
16.图6是表示从前方观察第1实施方式的灯单元的立体图。
17.图7是表示从后方观察第1实施方式的灯单元的立体图。
18.图8是表示从前方观察第1实施方式的灯单元的分解立体图。
19.图9是表示从后方观察第1实施方式的灯单元的分解立体图。
20.图10是从后方观察第1实施方式的灯罩的图。
21.图11是从前方观察第1实施方式的动力工具的上部的图。
22.图12是表示从前方观察第1实施方式的动力工具的上部的分解立体图。
23.图13是表示从后方观察第1实施方式的动力工具的上部的分解立体图。
24.图14是表示第1实施方式的灯单元的上部的剖视图。
25.图15是表示第1实施方式的灯单元的下部的剖视图。
26.图16是表示从前方观察第2实施方式的灯单元的分解立体图。
27.图17是表示从后方观察第2实施方式的灯单元的分解立体图。
28.附图标记说明
[0029]1…
动力工具(冲击工具)，2
…
外壳，2l
…
左外壳，2r
…
右外壳，2s
…
螺钉，3
…
后罩，4
…
锤壳体，4a
…
后侧筒部，4b
…
前侧筒部，4c
…
环状部，4d
…
凸部，4e
…
后表面，4f
…
斜面，5
…
壳体罩，6
…
马达，7
…
减速机构，8
…
主轴，8a
…
凸缘部，8b
…
主轴轴部，8c
…
圆环部，8d
…
主轴槽，9
…
打击机构，10
…
砧座(输出轴)，10a
…
工具孔，10b
…
凸部，10c
…
砧座轴部，10d
…
砧座突起部，11
…
工具保持机构，12
…
风扇，12a
…
衬套，13
…
蓄电池装配部，14
…
触发器拨挡，15
…
正反转切换拨挡，16
…
手边模式切换按钮，17
…
控制器，18
…
灯单元，19
…
进气口，20
…
排气口，21
…
马达收纳部，22
…
把手部，23
…
蓄电池保持部，24
…
轴承箱，25
…
蓄电池组，26
…
定子，27
…
转子，28
…
定子芯，29
…
前绝缘体，29s
…
螺钉，30
…
后绝缘体，31
…
线圈，32
…
转子芯部，33
…
转子轴部，34
…
转子磁体，35
…
传感器磁体，37
…
传感器基板，38
…
熔接端子，39
…
转子轴承，40
…
转子轴承，41
…
小齿轮，42
…
行星齿轮，42p
…
销，43
…
内齿轮，44
…
主轴轴承，45
…
垫圈，46
…
砧座轴承，47
…
锤，47a
…
锤槽，47c
…
凹部，48
…
滚珠，49
…
螺旋弹簧，50
…
板上芯片发光二极管，51
…
基板，51a
…
圆环部，51b
…
支承部，52
…
led芯片，53
…
金线，54
…
隔堤，55
…
荧光体，56
…
电极，56a
…
正极，56b
…
负极，57
…
灯罩，57a
…
外筒部，57b
…
内筒部，57c
…
透光部，57d
…
凸部，57e
…
入射面，57f
…
射出面，57g
…
开口，57j
…
支承凸部，57k
…
凹部，57m
…
后侧滑动部，57n
…
前侧滑动部，57p
…
前表面，57q
…
斜面，57s
…
突起部，57df
…
前侧凸部，57dl
…
左侧凸部，57dr
…
右侧凸部，58
…
引线，59
…
粘接剂，118
…
灯单元，150
…
板上芯片发光二极管，151
…
基板，151a
…
圆环部，151b
…
支承部，152
…
led芯片，154
…
隔堤，155
…
荧光体，156
…
电极，157
…
灯罩，157a
…
外筒部，157b
…
内筒部，157c
…
透光部，157d
…
凸部，157g
…
收纳部，157h
…
凹口，158
…
引线，ax
…
旋转轴线。
具体实施方式
[0030]
在1个或1个以上的实施方式中，动力工具可以具备：马达；输出轴，其通过马达的旋转力而进行旋转；板上芯片发光二极管，其配置于输出轴的周围，并包括具有圆环部的基板、和配置于圆环部的前表面的led芯片；以及灯罩，其被固定于基板，并具有配置于比圆环部靠向径向外侧的位置的外筒部、以及供从led芯片射出的光通过的透光部。在外筒部的下部可以设置有开口。
[0031]
在上述的构成中，液体侵入于灯罩的外筒部的内侧的情况下，从在外筒部的下部设置的开口将液体排出。因此，放任板上芯片发光二极管被液体弄湿的状态得以抑制，从而板上芯片发光二极管受到液体等的影响得以抑制。所以，板上芯片发光二极管发生误动作或发生故障得以抑制。
[0032]
在1个或1个以上的实施方式中，基板可以具有：从圆环部的下部朝向下方突出的支承部。灯罩可以具有：从外筒部的下部朝向下方突出且与支承部的至少一部分相对置的凸部。开口可以设置于凸部。
[0033]
在上述的构成中，侵入于外筒部的内侧的液体从设置于凸部的开口被排出。
[0034]
在1个或1个以上的实施方式中，凸部可以具有：与支承部的前表面相对置的前侧凸部、与支承部的左表面相对置的左侧凸部、以及与支承部的右表面相对置的右侧凸部。开口可以由前侧凸部、左侧凸部、以及右侧凸部规定出来的。
[0035]
在上述的构成中，侵入于外筒部的内侧的液体流经前侧凸部的后表面、左侧凸部的右表面、以及右侧凸部的左表面的至少一部分而从开口被排出。
[0036]
在1个或1个以上的实施方式中，左侧凸部的右表面及右侧凸部的左表面可以分别与外筒部的内周面连接。
[0037]
在上述的构成中，侵入于外筒部的内侧的液体流经外筒部的内周面后，又流经左侧凸部的右表面及右侧凸部的左表面的至少一部分而从开口被排出。
[0038]
在1个或1个以上的实施方式中，圆环部的前表面可以与透光部的入射面相对置。灯罩可以具有：从入射面朝向后方突出的突起部。圆环部的前表面的一部分可以与突起部接触。
[0039]
在上述的构成中，圆环部的前表面的一部分与突起部接触，由此圆环部的前表面和透光部的入射面隔着间隙而对置。由于圆环部的前表面和透光部的入射面不接触，所以，侵入于圆环部的前表面与透光部的入射面之间的液体不会滞留于圆环部的前表面与透光部的入射面之间，而是能够朝向开口流动。
[0040]
在1个或1个以上的实施方式中，灯罩可以具有：配置于比圆环部靠向径向内侧的位置的内筒部。透光部可以以将外筒部的前端部与内筒部的前端部相连的方式配置。
[0041]
在上述的构成中，在圆环部的径向外侧配置有灯罩的外筒部，并在圆环部的径向内侧配置有灯罩的内筒部，因此，基板与灯罩的连接呈现稳定。
[0042]
在1个或1个以上的实施方式中，灯罩可以具有：从内筒部的外周面朝向径向外侧突出的支承凸部。圆环部的内周面的一部分可以与支承凸部接触。
[0043]
在上述的构成中，圆环部的内周面的一部分与支承凸部接触，由此圆环部的内周面和内筒部的外周面隔着间隙而对置。由于圆环部的内周面和内筒部的外周面不接触，所以，侵入于圆环部的内周面与内筒部的外周面之间的液体不会滞留于圆环部的内周面与内筒部的外周面之间，而是能够朝向开口流动。
[0044]
在1个或1个以上的实施方式中，动力工具可以具备：减速机构，其将马达的旋转力向输出轴传递；以及齿轮箱，其收纳减速机构。齿轮箱可以包括：后侧筒部，其收纳减速机构；前侧筒部，其对用于支承输出轴的轴承进行保持；以及环状部，其将后侧筒部的前端部与前侧筒部的后端部相连。板上芯片发光二极管可以配置于前侧筒部的周围。内筒部可以配置于前侧筒部的周围，且被固定于前侧筒部。
[0045]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管借助灯罩而被固定于齿轮箱的前侧筒部。
[0046]
在1个或1个以上的实施方式中，前侧筒部可以具有：从前侧筒部的外周面朝向径向外侧突出的凸部。内筒部可以具有：供凸部配置的凹部。
[0047]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管借助灯罩而被固定于齿轮箱的前侧筒部。
[0048]
在1个或1个以上的实施方式中，输出轴可以包括砧座。动力工具可以具备打击机构，该打击机构经由减速机构来传递马达的旋转力，沿着旋转方向对砧座进行击打。齿轮箱可以是：收纳减速机构及打击机构的锤壳体。
[0049]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管应用于冲击工具。
[0050]
在1个或1个以上的实施方式中，板上芯片发光二极管可以具备：荧光体，其覆盖led芯片；以及电极，其经由引线而与电源连接。荧光体可以覆盖电极。
[0051]
在上述的构成中，led芯片及电极分别由荧光体覆盖，因此，led芯片及电极分别与液体的接触得以抑制。即，led芯片及电极分别通过荧光体而实现了防水。
[0052]
在1个或1个以上的实施方式中，动力工具可以具备：马达；输出轴，其通过马达的旋转力而进行旋转；板上芯片发光二极管，其配置于输出轴的周围。板上芯片发光二极管可以具备：基板；led芯片，其配置于基板；荧光体，其覆盖led芯片；以及电极，其经由引线而与电源连接。荧光体可以覆盖电极。
[0053]
在上述的构成中，led芯片及电极分别由荧光体覆盖，因此，led芯片及电极分别与液体的接触得以抑制。即，led芯片及电极分别通过荧光体而实现了防水。由于板上芯片发光二极管被液体弄湿得以抑制，所以，板上芯片发光二极管发生误动作或发生故障得以抑制。
[0054]
在1个或1个以上的实施方式中，led芯片及电极可以分别配置于基板的前表面。
[0055]
在上述的构成中，没有在基板的后表面设置荧光体，能够以设置于基板的前表面的荧光体来实现led芯片及电极各自的防水。
[0056]
在1个或1个以上的实施方式中，板上芯片发光二极管可以具有：从基板的前表面朝向前方突出且规定出供荧光体配置的划分空间的隔堤(bank)。led芯片及电极可以分别配置于隔堤的内侧。
[0057]
在上述的构成中，荧光体配置于：在隔堤的内侧所规定出的划分空间。由于led芯片及电极分别配置于隔堤的内侧，所以，通过在隔堤的内侧配置有荧光体，使得led芯片及电极分别通过荧光体而实现了防水。
[0058]
在1个或1个以上的实施方式中，基板可以具有圆环部。隔堤可以包括：在圆环部的前表面设置的圆环状的第1隔堤、以及在圆环部的前表面且是比第1隔堤靠向径向外侧的位置设置的圆环状的第2隔堤。led芯片及电极可以分别配置于第1隔堤与第2隔堤之间，荧光体可以配置为：在第1隔堤与第2隔堤之间将led芯片及电极分别覆盖。
[0059]
在上述的构成中，荧光体配置于：由第1隔堤和第2隔堤规定出的圆环状的划分空间。由于led芯片及电极分别配置于第1隔堤与第2隔堤之间，所以，通过在第1隔堤与第2隔堤之间配置有荧光体，使得led芯片及电极分别通过荧光体而实现了防水。
[0060]
在1个或1个以上的实施方式中，引线可以经由设置于圆环部的贯通孔而从圆环部的后表面与电极连接。
[0061]
在上述的构成中，引线没有配置于圆环部的前表面，而是配置为从圆环部的后表面朝向后方突出。因此，荧光体不会受到引线的阻碍，从而能够将led芯片及电极分别覆盖。
[0062]
在1个或1个以上的实施方式中，基板可以具有：从圆环部的下部朝向下方突出的支承部。引线的至少一部分可以被支承于支承部的后表面。
[0063]
在上述的构成中，由于引线被支承于支承部的后表面，所以，引线的不必要的动作得以抑制。因此，引线的劣化得以抑制。
[0064]
在1个或1个以上的实施方式中，动力工具可以具备灯罩，该灯罩具有：外筒部，其配置于比圆环部靠向径向外侧的位置；内筒部，其配置于比圆环部靠向径向内侧的位置；透
光部，其配置为将外筒部的前端部和内筒部的前端部相连，且供从led芯片射出的光通过；以及凸部，其从外筒部的下部朝向下方突出。凸部可以具有供支承部配置的收纳部。
[0065]
在上述的构成中，由于基板的支承部被收纳于灯罩的收纳部，所以，基板与灯罩的连接呈现稳定。
[0066]
在1个或1个以上的实施方式中，可以在凸部设置有供引线配置的凹口。
[0067]
在上述的构成中，通过引线配置于凹口的内侧，使得引线的不必要的动作得以抑制。因此，引线的劣化得以抑制。
[0068]
在1个或1个以上的实施方式中，led芯片可以在圆环部的周向上隔开间隔地配置有多个。
[0069]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管能够明亮地照亮作业对象。
[0070]
以下，参照附图，对实施方式进行说明。在实施方式中，使用左、右、前、后、上、以及下的术语，对各部分的位置关系进行说明。这些术语表示以动力工具的中心为基准的相对位置或方向。
[0071]
[第1实施方式]
[0072]
《动力工具》
[0073]
图1是表示从前方观察本实施方式的动力工具1的立体图。图2是表示本实施方式的动力工具1的侧视图。图3是表示本实施方式的动力工具1的剖视图。图4是表示本实施方式的动力工具1的上部的剖视图。
[0074]
在本实施方式中，动力工具1是：具有电动的马达6来作为动力源的电动工具。将与马达6的旋转轴线ax平行的方向适当地称为轴向，将围绕旋转轴线ax的周围的方向适当地称为周向或旋转方向，将旋转轴线ax的放射方向适当地称为径向。另外，在径向上，将接近于旋转轴线ax的位置或者靠近的方向适当地称为径向内侧，将远离旋转轴线ax的位置或者分离的方向适当地称为径向外侧。在本实施方式中，旋转轴线ax沿着前后方向延伸。轴向一侧为前方，轴向另一侧为后方。
[0075]
在本实施方式中，动力工具1是作为电动工具的一种的冲击工具。在以下的说明中，将动力工具1适当地称为冲击工具1。
[0076]
在本实施方式中，冲击工具1是：作为螺纹紧固工具的一种的冲击改锥。冲击工具1具备：外壳2、后罩3、锤壳体4、壳体罩5、马达6、减速机构7、主轴8、打击机构9、砧座10、工具保持机构11、风扇12、蓄电池装配部13、触发器拨挡14、正反转切换拨挡15、手边模式切换按钮16、控制器17以及灯单元18。
[0077]
外壳2为合成树脂制。在本实施方式中，外壳2为尼龙制。外壳2包括：左外壳2l、以及配置于左外壳2l右方的右外壳2r。左外壳2l和右外壳2r通过多个螺钉2s而被固定。外壳2由一对半分割外壳构成。
[0078]
外壳2具有：马达收纳部21、把手部22以及蓄电池保持部23。
[0079]
马达收纳部21呈筒状。马达收纳部21收纳马达6、轴承箱24的一部分以及锤壳体4的后部。
[0080]
把手部22从马达收纳部21向下方突出。触发器拨挡14设置于把手部22的上部。把手部22由作业者把握。
[0081]
蓄电池保持部23与把手部22的下端部连接。分别在前后方向和左右方向上，蓄电
池保持部23的外形的尺寸大于把手部22的外形的尺寸。
[0082]
后罩3为合成树脂制。后罩3配置于马达收纳部21的后方。后罩3收纳风扇12的至少一部分。风扇12配置于后罩3的内周侧。后罩3以覆盖马达收纳部21的后端部的开口的方式配置。
[0083]
马达收纳部21具有进气口19。后罩3具有排气口20。外壳2的外部空间的空气经由进气口19而流入于外壳2的内部空间。外壳2的内部空间的空气经由排气口20而向外壳2的外部空间流出。
[0084]
锤壳体4作为收纳减速机构7的齿轮箱而发挥作用。锤壳体4收纳：减速机构7、主轴8、打击机构9以及砧座10的至少一部分。锤壳体4为金属制。在本实施方式中，锤壳体4为铝制。锤壳体4呈筒状。
[0085]
锤壳体4包括：后侧筒部4a、前侧筒部4b以及环状部4c。前侧筒部4b配置于：比后侧筒部4a靠向前方的位置。后侧筒部4a的外径大于前侧筒部4b的外径。后侧筒部4a的内径大于前侧筒部4b的内径。环状部4c以将后侧筒部4a的前端部与前侧筒部4b的后端部相连的方式配置。
[0086]
锤壳体4与马达收纳部21的前部连接。在后侧筒部4a的后部固定有轴承箱24。减速机构7的至少一部分配置于轴承箱24的内侧。在轴承箱24的外周部形成有螺纹牙。在后侧筒部4a的后部的内周部形成有螺纹槽。通过轴承箱24的螺纹牙与后侧筒部4a的螺纹槽结合，轴承箱24与锤壳体4被固定。锤壳体4被左外壳2l与右外壳2r夹着。轴承箱24的一部分和后侧筒部4a的后部被收纳于马达收纳部21。轴承箱24分别被固定于马达收纳部21和锤壳体4。
[0087]
壳体罩5覆盖锤壳体4的表面的至少一部分。在本实施方式中，壳体罩5覆盖后侧筒部4a的表面。壳体罩5为合成树脂制。在本实施方式中，壳体罩5为聚碳酸酯树脂制。壳体罩5保护锤壳体4。壳体罩5抑制锤壳体4与冲击工具1周围的物体的接触。壳体罩5抑制锤壳体4与作业者的接触。
[0088]
马达6是冲击工具1的动力源。马达6产生旋转力。马达6是电动马达。马达6是内转子型的无刷马达。马达6具有定子26和转子27。定子26被支承于马达收纳部21。转子27的至少一部分配置于定子26的内侧。转子27相对于定子26而进行旋转。转子27以沿着前后方向延伸的旋转轴线ax为中心进行旋转。
[0089]
定子26具有：定子芯28、前绝缘体29、后绝缘体30以及线圈31。
[0090]
定子芯28配置于：比转子27靠向径向外侧的位置。定子芯28包括层叠的多个钢板。钢板是以铁为主成分的金属制的板。定子芯28呈筒状。定子芯28具有：对线圈31进行支承的多个齿。
[0091]
前绝缘体29设置于定子芯28的前部。后绝缘体30设置于定子芯28的后部。前绝缘体29和后绝缘体30分别是合成树脂制的电绝缘构件。前绝缘体29以覆盖齿的表面的一部分的方式配置。后绝缘体30以覆盖齿的表面的一部分的方式配置。
[0092]
线圈31隔着前绝缘体29和后绝缘体30而被装配于定子芯28。线圈31配置有多个。线圈31隔着前绝缘体29和后绝缘体30而被配置于定子芯28的齿的周围。线圈31与定子芯28通过前绝缘体29以及后绝缘体30而被电绝缘。多个线圈31经由熔接端子38而被连接。
[0093]
转子27以旋转轴线ax为中心旋转。转子27具有：转子芯部32、转子轴部33、转子磁体34以及传感器磁体35。
[0094]
转子芯部32和转子轴部33分别为钢制。在本实施方式中，转子芯部32和转子轴部33为一体。转子轴部33的前部从转子芯部32的前端面向前方突出。转子轴部33的后部从转子芯部32的后端面向后方突出。
[0095]
转子磁体34被固定于转子芯部32。转子磁体34呈圆筒状。转子磁体34配置于转子芯部32的周围。
[0096]
传感器磁体35被固定于转子芯部32。传感器磁体35呈圆环状。传感器磁体35配置于转子芯部32的前端面以及转子磁体34的前端面。
[0097]
在前绝缘体29安装有传感器基板37。传感器基板37通过螺钉29s而被固定于前绝缘体29。传感器基板37具有：圆环状的电路基板、以及被支承于电路基板的磁传感器。传感器基板37的至少一部分与传感器磁体35相对置。磁传感器通过对传感器磁体35的位置进行检测，来检测转子27的旋转方向的位置。
[0098]
转子轴部33的后部以能够旋转的方式被支承于转子轴承39。转子轴承39的前部以能够旋转的方式被支承于转子轴承40。转子轴承39被保持于后罩3。转子轴承40被保持于轴承箱24。转子轴部33的前端部经由轴承箱24的开口而被配置于锤壳体4的内部空间。
[0099]
在转子轴部33的前端部形成有小齿轮41。小齿轮41与减速机构7的至少一部分连结。转子轴部33经由小齿轮41而与减速机构7连结。
[0100]
减速机构7将马达6的旋转力传递到主轴8和砧座10。减速机构7被收纳于锤壳体4的后侧筒部4a。减速机构7具有多个齿轮。减速机构7配置于比马达6靠向前方的位置。减速机构7将转子轴部33与主轴8连结起来。减速机构7的齿轮通过转子27而被驱动。减速机构7将转子27的旋转传递至主轴8。减速机构7使主轴8以比转子轴部33的旋转速度低的旋转速度进行旋转。减速机构7包括行星齿轮机构。
[0101]
减速机构7具有：配置于小齿轮41的周围的多个行星齿轮42、以及配置于多个行星齿轮42的周围的内齿轮43。小齿轮41、行星齿轮42以及内齿轮43分别被收纳于锤壳体4和轴承箱24。多个行星齿轮42分别与小齿轮41啮合。行星齿轮42以能够旋转的方式借助销42p而被支承于主轴8。主轴8通过行星齿轮42进行旋转。内齿轮43具有与行星齿轮42啮合的内齿。内齿轮43被固定于轴承箱24。内齿轮43相对于轴承箱24而始终不能旋转。
[0102]
当转子轴部33通过马达6的驱动而进行旋转时，小齿轮41进行旋转，行星齿轮42在小齿轮41的周围进行公转。行星齿轮42一边与内齿轮43的内齿啮合一边进行公转。通过行星齿轮42的公转，借助销42p而与行星齿轮42连接的主轴8会以比转子轴部33的旋转速度低的旋转速度进行旋转。
[0103]
主轴8通过马达6的旋转力而进行旋转。主轴8配置于比马达6的至少一部分靠向前方的位置。主轴8配置于比定子26靠向前方的位置。主轴8的至少一部分配置于比转子27靠向前方的位置。主轴8的至少一部分配置于减速机构7的前方。主轴8通过转子27而进行旋转。主轴8通过由减速机构7传递来的转子27的旋转力而进行旋转。
[0104]
主轴8具有：凸缘部8a、以及从凸缘部8a向前方突出的主轴轴部8b。行星齿轮42以能够旋转的方式借助销42p而被支承于凸缘部8a。主轴8的旋转轴线与马达6的旋转轴线ax相一致。主轴8以旋转轴线ax为中心而进行旋转。
[0105]
主轴8以能够旋转的方式被支承于主轴轴承44。主轴轴承44被保持于轴承箱24。主轴8具有：从凸缘部8a的后部向后方突出的圆环部8c。主轴轴承44配置于圆环部8c的内侧。
在本实施方式中，主轴轴承44的外圈与圆环部8c连接，主轴轴承44的内圈被支承于轴承箱24。
[0106]
打击机构9通过马达6而被驱动。马达6的旋转力经由减速机构7和主轴8而被传递到打击机构9。打击机构9基于通过马达6进行旋转的主轴8的旋转力，沿着旋转方向对砧座10进行击打。打击机构9具有：锤47、滚珠48以及螺旋弹簧49。包括锤47在内的打击机构9被收纳在锤壳体4中。
[0107]
锤47配置于比减速机构7靠向前方的位置。锤47被收纳于后侧筒部4a。锤47配置于主轴轴部8b的周围。锤47被保持于主轴轴部8b。滚珠48配置于主轴轴部8b与锤47之间。螺旋弹簧49分别被支承于凸缘部8a和锤47。
[0108]
锤47通过马达6而进行旋转。马达6的旋转力经由减速机构7和主轴8而被传递到锤47。锤47能够基于通过马达6进行旋转的主轴8的旋转力，与主轴8一起进行旋转。锤47的旋转轴线、主轴8的旋转轴线以及马达6的旋转轴线ax相一致。锤47以旋转轴线ax为中心进行旋转。
[0109]
滚珠48为钢铁这样的金属制。滚珠48配置于主轴轴部8b与锤47之间。主轴8具有：供滚珠48的至少一部分配置的主轴槽8d。主轴槽8d设置于主轴轴部8b的外周面的一部分。锤47具有：供滚珠48的至少一部分配置的锤槽47a。锤槽47a设置于锤47的内表面的一部分。滚珠48配置于主轴槽8d与锤槽47a之间。滚珠48能够分别在主轴槽8d的内侧和锤槽47a的内侧进行滚动。锤47能够随着滚珠48而移动。主轴8和锤47在由主轴槽8d和锤槽47a规定出的活动范围内，能够分别沿着轴向和旋转方向进行相对移动。
[0110]
螺旋弹簧49产生出使锤47向前方移动的弹力。螺旋弹簧49配置于凸缘部8a与锤47之间。在锤47的后表面设置有环状的凹部47c。凹部47c从锤47的后表面向前方凹陷。在凹部47c的内侧设置有垫圈45。螺旋弹簧49的后端部被支承于凸缘部8a。螺旋弹簧49的前端部配置于凹部47c的内侧，被垫圈45支承。
[0111]
砧座10是通过马达6的旋转力而进行旋转的冲击工具1的输出轴。砧座10的至少一部分配置于：比锤47靠向前方的位置。砧座10具有：供前端工具插入的工具孔10a。工具孔10a设置于砧座10的前端部。前端工具被装配于砧座10。另外，在砧座10的后端部设置有凸部10b。在主轴轴部8b的前端部设置有凹部。凸部10b插入于在主轴轴部8b的前端部设置的凹部。
[0112]
砧座10具有：杆状的砧座轴部10c和砧座突起部10d。工具孔10a设置于砧座轴部10c的前端部。前端工具被装配于砧座轴部10c。砧座突起部10d设置于砧座10的后端部。砧座突起部10d从砧座轴部10c的后端部朝向径向外侧突出。
[0113]
砧座10以能够旋转的方式被支承于砧座轴承46。砧座10的旋转轴线、锤47的旋转轴线、主轴8的旋转轴线以及马达6的旋转轴线ax相一致。砧座10以旋转轴线ax为中心进行旋转。砧座轴承46配置于前侧筒部4b的内侧。砧座轴承46被保持于锤壳体4的前侧筒部4b。砧座轴承46对砧座轴部10c进行支承。在本实施方式中，砧座轴承46在前后方向上配置有2个。
[0114]
锤47的至少一部分能够与砧座突起部10d接触。在锤47的前部设置有向前方突出的锤突起部。锤47的锤突起部与砧座突起部10d能够接触。在锤47与砧座突起部10d接触的状态下，通过马达6的驱动，砧座10与锤47及主轴8一起进行旋转。
[0115]
砧座10沿着旋转方向被锤47击打。例如在螺纹紧固作业中，如果作用于砧座10的负荷变高，则有时会产生：仅通过马达6产生的动力无法使砧座10进行旋转的状况。如果仅通过马达6产生的动力无法使砧座10旋转，则砧座10和锤47的旋转会停止下来。主轴8和锤47能够借助滚珠48而分别沿着轴向和周向进行相对移动。即使锤47的旋转停止，主轴8也会通过马达6产生的动力而继续进行旋转。在锤47停止旋转的状态下，当主轴8旋转时，滚珠48会在分别被主轴槽8d和锤槽47a引导的同时，向后方进行移动。锤47从滚珠48受力，随着滚珠48而向后方进行移动。即，锤47在砧座10的旋转停止的状态下，通过主轴8旋转而向后方进行移动。通过锤47向后方进行移动，锤47与砧座突起部10d的接触被解除。
[0116]
螺旋弹簧49产生使锤47向前方移动的弹力。移动到后方的锤47在螺旋弹簧49的弹力的作用下，向前方进行移动。锤47在向前方进行移动时从滚珠48受到旋转方向的力。即，锤47一边进行旋转一边向前方进行移动。当锤47一边进行旋转一边向前方进行移动时，锤47会一边进行旋转一边与砧座突起部10d接触。由此，砧座突起部10d沿着旋转方向而被锤47击打。马达6的动力和锤47的惯性力这两者作用于砧座10。因此，砧座10能够以较高的转矩以旋转轴线ax为中心进行旋转。
[0117]
工具保持机构11配置于砧座10的前部的周围。工具保持机构11对插入到工具孔10a中的前端工具进行保持。
[0118]
风扇12通过马达6的旋转力而进行旋转。风扇12配置于：比马达6的定子26靠向后方的位置。风扇12生成用于冷却马达6的气流。风扇12被固定于转子27的至少一部分。风扇12经由衬套12a而被固定于转子轴部33的后部。风扇12配置于转子轴承39与定子26之间。风扇12通过转子27的旋转而进行旋转。通过转子轴部33进行旋转，风扇12与转子轴部33一起进行旋转。通过风扇12进行旋转，外壳2的外部空间的空气经由进气口19而流入于外壳2的内部空间。流入到外壳2的内部空间的空气在外壳2的内部空间中流通，从而对马达6进行冷却。在外壳2的内部空间流通的空气通过风扇12进行旋转，经由排气口20而向外壳2的外部空间流出。
[0119]
蓄电池装配部13配置于蓄电池保持部23的下部。蓄电池装配部13与蓄电池组25连接。蓄电池组25被装配于蓄电池装配部13。蓄电池组25相对于蓄电池装配部13能够装卸。蓄电池组25作为冲击工具1的电源而发挥作用。蓄电池组25包括二次电池。在本实施方式中，蓄电池组25包括充电式的锂离子电池。通过被装配于蓄电池装配部13，蓄电池组25能够向冲击工具1供给电力。马达6和灯单元18分别基于从蓄电池组25供给来的电力进行驱动。
[0120]
触发器拨挡14设置于把手部22。触发器拨挡14是为了启动马达6而被作业者操作。通过操作触发器拨挡14，马达6的驱动和停止被切换。
[0121]
正反转切换拨挡15设置于把手部22的上部。正反转切换拨挡15由作业者操作。通过操作正反转切换拨挡15，马达6的旋转方向会从正转方向和反转方向中的一方切换为另一方。通过切换马达6的旋转方向，主轴8的旋转方向被切换。
[0122]
手边模式切换按钮16设置于触发器拨挡14的上部。手动模式切换按钮16由作业者操作。通过操作手动模式切换按钮16，马达6的控制模式被切换。
[0123]
控制器17输出至少对马达6和灯单元18进行控制的控制信号。控制器17被收纳于蓄电池保持部23。控制器17基于冲击工具1的作业内容，来切换马达6的控制模式。马达6的控制模式是指马达6的控制方法或控制方式。控制器17包括：安装有多个电子元器件的电路
基板。作为安装于电路基板的电子元器件，例示出cpu(central processing unit，中央处理器)那样的处理器、rom(read only memory，只读存储器)或者存储器那样的非易失性存储器、ram(random access memory，随机存取存储器)那样的易失性存储器、晶体管以及电阻器。
[0124]
《灯单元》
[0125]
灯单元18射出照明光。灯单元18利用照明光，对砧座10以及砧座10的周边进行照明。灯单元18用照明光对砧座10的前方进行照明。另外，灯单元18利用照明光，对装配于砧座10的前端工具以及前端工具的周边进行照明。
[0126]
灯单元18配置于锤壳体4的前部。灯单元18配置于前侧筒部4b的周围。
[0127]
灯单元18包括：板上芯片发光二极管(cob led：chip on board light emitting diodes)。
[0128]
图5是示意性地表示本实施方式的板上芯片发光二极管50的图。板上芯片发光二极管50具有：基板51、led芯片52、金线53、隔堤(bank)54、荧光体55以及一对电极56。作为基板51，可例示铝基板、玻璃布基材环氧树脂基板(fr-4基板)、或复合基材环氧树脂基板(cem-3基板)。led芯片52搭载于基板51的表面。金线53将led芯片52和基板51连接起来。金线53将多个led芯片52相互连接起来。隔堤54设置于基板51的表面。隔堤54配置于led芯片52的周围。隔堤54规定出：供荧光体55配置的划分空间。荧光体55配置为：在隔堤54的内侧将led芯片52覆盖。电极56在隔堤54的外侧而被配置于基板51的表面。另外，电极56也可以配置于基板51的背面。在一对电极56中，一个电极56为正极56a，另一个电极56为负极56b。电极56经由控制器17和引线而与蓄电池组25连接。从蓄电池组25输出的电力经由控制器17和引线而被供给到电极56。供给到电极56的电力经由基板51和金线53而被供给到led芯片52。led芯片52基于从蓄电池组25供给来的电力而发光。蓄电池组25的电压在降压至5v的状态下被施加于led芯片52。
[0129]
图6是表示从前方观察本实施方式的灯单元18的立体图。图7是表示从后方观察本实施方式的灯单元18的立体图。图8是表示从前方观察本实施方式的灯单元18的分解立体图。图9是表示从后方观察本实施方式的灯单元18的分解立体图。
[0130]
如图6、图7、图8以及图9所示，灯单元18具有：板上芯片发光二极管50和灯罩57。板上芯片发光二极管50具有：基板51、多个led芯片52、隔堤54、荧光体55以及一对电极56。
[0131]
基板51呈环状。基板51具有：圆环部51a、和从圆环部51a的下部向下方突出的支承部51b。
[0132]
led芯片52配置于基板51的圆环部51a的前表面。led芯片52在圆环部51a的周向上隔开间隔地配置有多个。在本实施方式中，led芯片52在圆环部51a的周向上等间隔地配置有12个。
[0133]
隔堤54设置于基板51的圆环部51a的前表面。隔堤54从圆环部51a的前表面向前方突出。隔堤54规定出：供荧光体55配置的划分空间。隔堤54呈圆环状。在本实施方式中，隔堤54以成为双重圆环状的方式设置。即，在本实施方式中，隔堤54包括：在圆环部51a的前表面设置的圆环状的第1隔堤54、和在圆环部51a的前表面且是比第1隔堤54靠向径向外侧的位置设置的圆环状的第2隔堤54。第1隔堤54配置于：比led芯片52靠向径向内侧的位置。第2隔堤54配置于：比led芯片52靠向径向外侧的位置。多个led芯片52配置于第1隔堤54与第2隔
堤54之间。
[0134]
荧光体55配置于基板51的圆环部51a的前表面。荧光体55呈圆环状。荧光体55配置为：在第1隔堤54与第2隔堤54之间将多个led芯片52分别覆盖。
[0135]
电极56配置于基板51的后表面。在本实施方式中，电极56配置于圆环部51a的后表面。电极56经由引线58而与控制器17连接。一对电极56分别与1根引线58连接。一对引线58被支承于支承部51b的后表面。另外，电极56例如也可以配置于支承部51b的前表面。引线58也可以被支承于支承部51b的前表面。
[0136]
从蓄电池组25输出的电流经由控制器17和引线58而被供给于电极56。供给到电极56的电流经由基板51和金线53(图6～图9中未图示)而供给于led芯片52。led芯片52基于从蓄电池组25供给来的电流而发光。
[0137]
图10是从后方观察本实施方式的灯罩57的图。灯罩57与板上芯片发光二极管50连接。灯罩57被固定于基板51。灯罩57为聚碳酸酯树脂制。灯罩57的至少一部分配置于：比板上芯片发光二极管50靠向前方的位置。灯罩57具有：外筒部57a、内筒部57b、透光部57c以及凸部57d。
[0138]
外筒部57a配置于：比内筒部57b靠向径向外侧的位置。在径向上，板上芯片发光二极管50的至少一部分配置于外筒部57a与内筒部57b之间。外筒部57a配置于：比基板51的圆环部51a靠向径向外侧的位置。内筒部57b配置于：比基板51的圆环部51a靠向径向内侧的位置。在外筒部57a的下部设置有开口57g。
[0139]
透光部57c呈圆环状。透光部57c以将外筒部57a的前端部与内筒部57b的前端部相连的方式配置。透光部57c与圆环部51a的前表面相对置。透光部57c与led芯片52相对置。从led芯片52射出的光通过透光部57c，照射到灯单元18的前方。
[0140]
透光部57c具有：供来自led芯片52的光入射的入射面57e、以及供透过了透光部57c的光射出的射出面57f。圆环部51a的前表面与透光部57c的入射面57e相对置。入射面57e与led芯片52相对置。入射面57e实质上朝向后方。射出面57f实质上朝向前方。
[0141]
凸部57d设置为：从外筒部57a的下部向下方突出。凸部57d与基板51的支承部51b的至少一部分相对置。在本实施方式中，开口57g设置于凸部57d的下端部。
[0142]
凸部57d具有：与支承部51b的前表面相对置的前侧凸部57df、与支承部51b的左表面相对置的左侧凸部57dl、以及与支承部51b的右表面相对置的右侧凸部57dr。前侧凸部57df、左侧凸部57dl及支承部51b分别呈板状。左侧凸部57dl的前端部与前侧凸部57df的左端部相连。右侧凸部57dr的前端部与前侧凸部57df的右端部相连。开口57g是由前侧凸部57df的下端部、左侧凸部57dl的下端部、以及右侧凸部57dr的下端部规定出的。
[0143]
左侧凸部57dl的右表面的上端部及右侧凸部57dr的左表面的上端部分别与外筒部57a的内周面连接。
[0144]
图11是从前方观察本实施方式的动力工具1的上部的图。图12是表示从前方观察本实施方式的动力工具1的上部的分解立体图。图13是表示从后方观察本实施方式的动力工具1的上部的分解立体图。图14是表示本实施方式的灯单元18的上部的剖视图。图15是表示本实施方式的灯单元18的下部的剖视图。
[0145]
包括板上芯片发光二极管50在内的灯单元18配置于砧座10的砧座轴部10c的周围。包括板上芯片发光二极管50在内的灯单元18配置于锤壳体4的前侧筒部4b的周围。灯罩
57的内筒部57b配置于锤壳体4的前侧筒部4b的周围。灯罩57的内筒部57b被固定于锤壳体4的前侧筒部4b。
[0146]
基板51被固定于灯罩57。在径向上，基板51配置于外筒部57a与内筒部57b之间。
[0147]
如图9和图10所示，在内筒部57b的外周面设置有支承凸部57j。支承凸部57j从内筒部57b的外周面朝向径向外侧突出。支承凸部57j在周向上隔开间隔地设置有多个。如图10所示，在本实施方式中，支承凸部57j在周向上隔开间隔地设置有3个。基板51的圆环部51a的内周面被支承于支承凸部57j。圆环部51a的内周面的一部分与支承凸部57j接触。通过支承凸部57j，在圆环部51a的内周面与内筒部57b的外周面之间形成有间隙。基板51借助粘接剂59而被固定于内筒部57b。在本实施方式中，基板51的后表面与内筒部57b的外周面通过粘接剂59被固定。
[0148]
如图9和图10所示，在透光部57c的入射面57e设置有突起部57s。突起部57s从透光部57c的入射面57e朝向后方突出。突起部57s配置于入射面57e的外缘区域。突起部57s设置于：从led芯片52射出的光照射不到的位置。突起部57s在周向上隔开间隔地设置有多个。如图10所示，在本实施方式中，突起部57s在周向上隔开间隔地设置有4个。基板51的圆环部51a的前表面被支承于突起部57s。圆环部51a的前表面的一部分与突起部57s接触。通过突起部57s，在圆环部51a的前表面与透光部57c的入射面57e之间形成有间隙。
[0149]
在前侧筒部4b的外周面设置有凸部4d。凸部4d从前侧筒部4b的外周面朝向径向外侧突出。凸部4d在周向上隔开间隔地设置有多个。在本实施方式中，凸部4d在周向上隔开间隔地设置有4个。凸部4d的表面包括：朝向后方的后表面4e、以及朝向前方且向径向内侧倾斜的斜面4f。
[0150]
灯罩57被固定于锤壳体4的前侧筒部4b。在灯罩57的内筒部57b的内周面设置有后侧滑动部57m和前侧滑动部57n。后侧滑动部57m和前侧滑动部57n分别从内筒部57b的内周面朝向径向内侧突出。前侧滑动部57n配置于：比后侧滑动部57m靠向前方的位置。如图10所示，后侧滑动部57m在周向上隔开间隔地设置有4个。前侧滑动部57n配置于4个后侧滑动部57m各自的前方。在后侧滑动部57m与前侧滑动部57n之间设置有凹部57k。凸部4d配置于凹部57k的内侧。后侧滑动部57m具有：与凸部4d的后表面4e接触的前表面57p。前侧滑动部57n具有：与凸部4d的斜面4f相对置的斜面57q。
[0151]
在后侧滑动部57m的周向一侧的端部与前侧滑动部57n之间设置有插入口。凸部4d经由插入口而被配置于凹部57k。在凸部4d被插入到插入口后，通过灯单元18进行旋转，凸部4d被插入到凹部57k的内侧。由此，灯罩57和锤壳体4的前侧筒部4b被固定。通过将灯罩57与锤壳体4的前侧筒部4b固定，从而将灯单元18与锤壳体4固定。
[0152]
从led芯片52射出的光经由荧光体55而入射到入射面57e。如图14所示，入射面57e朝向径向内侧向前方倾斜。入射到入射面57e的光在通过透光部57c后，从射出面57f射出。
[0153]
如图14的箭头fl所示，入射到入射面57e的光的至少一部分到达斜面57q。斜面57q朝向径向内侧而向前方倾斜。到达斜面57q的光在斜面57q全反射，向前方行进。在斜面57q全反射的光从射出面57f射出。
[0154]
当触发器拨挡14被操作时，马达6进行启动，并且，从板上芯片发光二极管50的led芯片52射出光。从板上芯片发光二极管50输出的光量较高，能够明亮地照亮作业对象。
[0155]
冲击工具1在例如雨天的室外使用的情况下，板上芯片发光二极管50有可能被雨
水弄湿，受到液体等的影响。雨水有可能从例如壳体罩5的前端部与外筒部57a的后端部之间的间隙侵入于外筒部57a的内侧，从而将板上芯片发光二极管50的至少一部分弄湿。如果放任板上芯片发光二极管50的至少一部分被雨水弄湿的状态不管，则板上芯片发光二极管50有可能进行误动作或发生故障。作为板上芯片发光二极管50的误动作或故障的原因，可例示有由雨水所引起的led芯片52的短路。
[0156]
在本实施方式中，在外筒部57a的下部设置有开口57g。开口57g作为排水孔发挥作用。侵入于外筒部57a的内侧的雨水因重力的作用而朝向开口57g流动，从开口57g排出。据此，放任板上芯片发光二极管50被雨水弄湿的状态得以抑制。
[0157]
在本实施方式中，灯单元18的驱动电压为5v。灯单元18的光束为80流明以上且200流明以下。灯单元18的光束既可以是100流明以上且150流明以下，也可以是120流明以上且140流明以下。
[0158]
《效果》
[0159]
如以上说明的那样，在本实施方式中，冲击工具1可以具备：马达6；砧座10，其通过马达6的旋转力而进行旋转；板上芯片发光二极管50，其配置于砧座10的周围，并包括具有圆环部51a的基板51和配置于圆环部51a的前表面的led芯片52；以及灯罩57，其被固定于基板51，并具有配置于比圆环部51a靠向径向外侧的位置的外筒部57a和供从led芯片52射出的光通过的透光部57c。在外筒部57a的下部可以设置有开口57g。
[0160]
在上述的构成中，像雨水那样的液体侵入于灯罩57的外筒部57a的内侧的情况下，从在外筒部57a的下部设置的开口57g将液体排出。因此，放任板上芯片发光二极管50被液体弄湿的状态得以抑制，从而板上芯片发光二极管50受到液体等的影响得以抑制。所以，板上芯片发光二极管50发生误动作或发生故障得以抑制。
[0161]
在本实施方式中，基板51可以具有：从圆环部51a的下部朝向下方突出的支承部51b。灯罩57可以具有：从外筒部57a的下部朝向下方突出且与支承部51b的至少一部分相对置的凸部57d。开口57g可以设置于凸部57d。
[0162]
在上述的构成中，侵入于外筒部57a的内侧的液体从设置于凸部57d的开口57g被排出。
[0163]
在本实施方式中，凸部57d可以具有：与支承部51b的前表面相对置的前侧凸部57df、与支承部51b的左表面相对置的左侧凸部57dl、以及与支承部51b的右表面相对置的右侧凸部57dr。开口57g可以是由前侧凸部57df、左侧凸部57dl、以及右侧凸部57dr规定出的。
[0164]
在上述的构成中，侵入于外筒部57a的内侧的液体流经前侧凸部57df的后表面、左侧凸部57dl的右表面及右侧凸部57dr的左表面的至少一部分而从开口57g被排出。
[0165]
在本实施方式中，左侧凸部57dl的右表面及右侧凸部57dr的左表面可以分别与外筒部57a的内周面连接。
[0166]
在上述的构成中，侵入于外筒部57a的内侧的液体流经外筒部57a的内周面后，流经左侧凸部57dl的右表面及右侧凸部57dr的左表面的至少一部分而从开口57g被排出。
[0167]
在本实施方式中，圆环部51a的前表面可以与透光部57c的入射面57e相对置。灯罩57可以具有：从入射面57e朝向后方突出的突起部57s。圆环部51a的前表面的一部分可以与突起部57s接触。
[0168]
在上述的构成中，圆环部51a的前表面的一部分与突起部57s接触，由此圆环部51a的前表面和透光部57c的入射面57e隔着间隙而对置。由于圆环部51a的前表面和透光部57c的入射面57e不接触，所以，侵入于圆环部51a的前表面与透光部57c的入射面57e之间的液体不会滞留于圆环部51a的前表面与透光部57c的入射面57e之间，而是能够朝向开口57g流动。
[0169]
在本实施方式中，灯罩57可以具有：配置于比圆环部51a靠向径向内侧的位置的内筒部57b。透光部57c可以以将外筒部57a的前端部与内筒部57b的前端部相连的方式配置。
[0170]
在上述的构成中，在圆环部51a的径向外侧配置有灯罩57的外筒部57a，并在圆环部51a的径向内侧配置有灯罩57的内筒部57b，因此，基板51与灯罩57的连接呈现稳定。
[0171]
在本实施方式中，灯罩57可以具有：从内筒部57b的外周面朝向径向外侧突出的支承凸部57j。圆环部51a的内周面的一部分可以与支承凸部57j接触。
[0172]
在上述的构成中，圆环部51a的内周面的一部分与支承凸部57j接触，由此圆环部51a的内周面和内筒部57b的外周面隔着间隙而对置。由于圆环部51a的内周面和内筒部57b的外周面不接触，所以，侵入于圆环部51a的内周面与内筒部57b的外周面之间的液体不会滞留于圆环部51a的内周面与内筒部57b的外周面之间，而是能够朝向开口57g流动。
[0173]
在本实施方式中，冲击工具1可以具备：减速机构7，其将马达6的旋转力向砧座10传递；以及锤壳体4，其收纳减速机构7。锤壳体4可以包括：后侧筒部4a，其收纳减速机构7；前侧筒部4b，其对支承砧座10的砧座轴承46进行保持；以及环状部4c，其将后侧筒部4a的前端部与前侧筒部4b的后端部相连。板上芯片发光二极管50可以配置于前侧筒部4b的周围。内筒部57b可以配置于前侧筒部4b的周围，被固定于前侧筒部4b。
[0174]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管50经由灯罩57而被固定于锤壳体4的前侧筒部4b。
[0175]
在本实施方式中，前侧筒部4b可以具有：从前侧筒部4b的外周面朝向径向外侧突出的壳体凸部即凸部4d。内筒部57b可以具有：供凸部4d配置的凹部57k。
[0176]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管50经由灯罩57而被固定于锤壳体4的前侧筒部4b。
[0177]
[第2实施方式]
[0178]
对第2实施方式进行说明。在以下的说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成要素标注同一附图标记，简化或省略该构成要素的说明。
[0179]
《灯单元》
[0180]
图16是表示从前方观察本实施方式的灯单元118的分解立体图。图17是表示从后方观察本实施方式的灯单元118的分解立体图。
[0181]
如图16及图17所示，灯单元118具有：板上芯片发光二极管150和灯罩157。板上芯片发光二极管150具有：基板151、多个led芯片152、隔堤154、荧光体155以及一对电极156。
[0182]
基板151呈环状。基板151具有：圆环部151a、和从圆环部151a的下部向下方突出的支承部151b。
[0183]
led芯片152配置于基板151的圆环部151a的前表面。led芯片152在圆环部151a的周向上隔开间隔地配置有多个。在本实施方式中，led芯片152在圆环部151a的周向上等间隔地配置有12个。
[0184]
隔堤154设置于基板151的圆环部151a的前表面。隔堤154从圆环部151a的前表面向前方突出。隔堤154规定出：供荧光体155配置的划分空间。隔堤154呈圆环状。在本实施方式中，隔堤154以成为双重圆环状的方式设置。即，在本实施方式中，隔堤154包括：在圆环部151a的前表面设置的圆环状的第1隔堤154、和在圆环部151a的前表面且是比第1隔堤154靠向径向外侧的位置设置的圆环状的第2隔堤154。
[0185]
荧光体155配置于基板151的圆环部151a的前表面。荧光体155呈圆环状。荧光体155配置于第1隔堤154与第2隔堤154之间。
[0186]
电极156配置于基板151的圆环部151a的前表面。电极156配置于圆环部151a的前表面的下部。
[0187]
多个led芯片152及一对电极156分别配置于隔堤154的内侧。即，多个led芯片152及一对电极156分别在径向上配置于第1隔堤154与第2隔堤154之间。第1隔堤154配置于：比led芯片152及电极156靠向径向内侧的位置。第2隔堤154配置于：比led芯片152及电极156靠向径向外侧的位置。荧光体155配置为：在第1隔堤154与第2隔堤154之间将多个led芯片152及一对电极156分别覆盖。
[0188]
电极156经由引线158及控制器17而与蓄电池组25连接。在一对电极156分别连接有1根引线158。一对引线158从圆环部151a的后表面向后方突出。引线158经由以贯穿圆环部151a的前表面和后表面的方式设置于圆环部151a的贯通孔，而从圆环部151a的后表面与电极156连接。引线158的至少一部分被支承于支承部151b的后表面。
[0189]
从蓄电池组25输出的电流经由控制器17和引线158而被供给于电极156。供给到电极156的电流经由基板151和金线(图16和图17中未图示)而被供给于led芯片152。led芯片152基于从蓄电池组25供给来的电流而发光。
[0190]
灯罩157与板上芯片发光二极管150连接。灯罩157被固定于基板151。灯罩157为聚碳酸酯树脂制。灯罩157的至少一部分配置于：比板上芯片发光二极管150靠向前方的位置。灯罩157具有：外筒部157a、内筒部157b、透光部157c以及凸部157d。
[0191]
外筒部157a配置于：比内筒部157b靠向径向外侧的位置。在径向上，板上芯片发光二极管150的至少一部分配置于外筒部157a与内筒部157b之间。外筒部157a配置于：比基板151的圆环部151a靠向径向外侧的位置。内筒部157b配置于：比基板151的圆环部151a靠向径向内侧的位置。
[0192]
透光部157c呈圆环状。透光部157c以将外筒部157a的前端部与内筒部157b的前端部相连的方式配置。透光部157c与圆环部151a的前表面相对置。透光部157c与led芯片152相对置。从led芯片152射出的光通过透光部157c，被照射到灯单元118的前方。
[0193]
凸部157d设置为：从外筒部157a的下部向下方突出。在凸部157d的内侧形成有收纳部157g。基板151的支承部151b配置于收纳部157g。在凸部157d形成有2个凹口157h。引线158配置于凹口157h的内侧。
[0194]
与上述的实施方式同样地，包括板上芯片发光二极管150在内的灯单元118配置于砧座10的砧座轴部10c的周围。包括板上芯片发光二极管150在内的灯单元118配置于锤壳体4的前侧筒部4b的周围。灯罩157的内筒部157b配置于锤壳体4的前侧筒部4b的周围。灯罩157的内筒部157b被固定于锤壳体4的前侧筒部4b。
[0195]
《效果》
[0196]
如以上说明的那样，在本实施方式中，板上芯片发光二极管150可以具备：荧光体155，其覆盖led芯片152；以及电极156，其经由引线158而与蓄电池组25连接。荧光体155可以覆盖电极156。
[0197]
在上述的构成中，led芯片152及电极156分别由荧光体155覆盖，因此，led芯片152及电极156分别与液体的接触得以抑制。即，led芯片152及电极156分别通过荧光体155而实现了防水。由于板上芯片发光二极管150被液体弄湿得以抑制，所以，板上芯片发光二极管150发生误动作或发生故障得以抑制。
[0198]
在本实施方式中，led芯片152及电极156可以分别配置于基板151的前表面。
[0199]
在上述的构成中，没有在基板151的后表面设置荧光体155，就能够以设置于基板151的前表面的荧光体155实现led芯片152及电极156各自的防水。
[0200]
在本实施方式中，板上芯片发光二极管150可以具有：从基板151的前表面朝向前方突出且规定出供荧光体155配置的划分空间的隔堤154。led芯片152及电极156可以分别配置于隔堤154的内侧。
[0201]
在上述的构成中，荧光体155配置于：在隔堤154的内侧所规定出的划分空间。由于led芯片152及电极156分别配置于隔堤154的内侧，所以，通过在隔堤154的内侧配置有荧光体155，使得led芯片152及电极156分别通过荧光体155而实现了防水。
[0202]
在本实施方式中，基板151可以具有圆环部151a。隔堤154可以包括：在圆环部151a的前表面设置的圆环状的第1隔堤154、以及在圆环部151a的前表面且是比第1隔堤154靠向径向外侧的位置设置的圆环状的第2隔堤154。led芯片152及电极156可以分别配置于第1隔堤154与第2隔堤154之间，荧光体155可以配置为：在第1隔堤154与第2隔堤154之间将led芯片152及电极156分别覆盖。
[0203]
在上述的构成中，荧光体155配置于：由第1隔堤154和第2隔堤154规定出的圆环状的划分空间。由于led芯片152及电极156分别配置于第1隔堤154与第2隔堤154之间，所以，通过在第1隔堤154与第2隔堤154之间配置有荧光体155，使得led芯片152及电极156分别通过荧光体155而实现了防水。
[0204]
在本实施方式中，引线158可以经由设置于圆环部151a的贯通孔而从圆环部151a的后表面与电极156连接。
[0205]
在上述的构成中，引线158没有配置于圆环部151a的前表面，而是配置为：从圆环部151a的后表面朝向后方突出。因此，荧光体155不会受到引线158的阻碍，能够将led芯片152及电极156分别覆盖。
[0206]
在本实施方式中，基板151可以具有：从圆环部151a的下部朝向下方突出的支承部151b。引线158的至少一部分可以被支承于支承部151b的后表面。
[0207]
在上述的构成中，由于引线158被支承于支承部151b的后表面，所以，引线158的不必要的动作得以抑制。因此，引线158的劣化得以抑制。
[0208]
在本实施方式中，灯罩157可以具有：外筒部157a，其配置于比圆环部151a靠向径向外侧的位置；内筒部157b，其配置于比圆环部151a靠向径向内侧的位置；透光部157c，其配置为将外筒部157a的前端部和内筒部157b的前端部相连，且供从led芯片152射出的光通过；以及凸部157d，其从外筒部157a的下部朝向下方突出。凸部157d可以具有：供支承部151b配置的收纳部157g。
[0209]
在上述的构成中，由于基板151的支承部151b被收纳于灯罩157的收纳部157g，所以，基板151与灯罩157的连接呈现稳定。
[0210]
在本实施方式中，可以在凸部157d设置有供引线158配置的凹口157h。
[0211]
在上述的构成中，通过引线158配置于凹口157h的内侧，使得引线158的不必要的动作得以抑制。因此，引线158的劣化得以抑制。
[0212]
在本实施方式中，led芯片152可以在圆环部151a的周向上隔开间隔地配置有多个。
[0213]
在上述的构成中，板上芯片发光二极管150能够明亮地照亮作业对象。
[0214]
[其他实施方式]
[0215]
在上述的第1、第2实施方式中，冲击工具(1等)为冲击改锥。冲击工具(1等)也可以是冲击扳手。
[0216]
在上述的实施方式中，动力工具(1等)的电源可以不是蓄电池组(25等)，也可以是商用电源(交流电源)。
[0217]
在上述的实施方式中，动力工具(1等)是以电动马达为动力源的电动工具。动力工具也可以是以气动马达为动力源的气动工具。另外，动力工具的动力源不限于电动马达或气动马达，也可以是其他动力源。动力工具的动力源例如既可以是液压马达，也可以是由发动机驱动的马达。