1.本技术实施例涉及计算机领域，光模具体而言，散热散热涉及一种光模块的系统散热系统、散热方法及装置。及装
背景技术：
2.相关技术中，置流对于高功率的光模光模块的散热问题，大多采用的散热散热是方法是增大光笼子的散热翅片的尺寸或增大风扇转速，以达到降低光模块温度的系统目的，但是及装一味增大散热翅片的尺寸容易导致占用空间增大，同时在某些场景下，置流需要降低机器噪声，光模因此就需要降低风扇转速，散热散热风扇转速降低会导致光模块温度升高，系统因此，及装当前相关技术中的置流散热方式难以满足实际散热需求。
技术实现要素：
3.本技术实施例提供了一种光模块的散热系统、散热方法及装置，以至少解决相关技术中基于增大散热翅片或者风冷方式对光模块进行降温造成的占用机器内部空间较多，降温效果较差，无法满足特定场景降温需求的问题。
4.根据本技术的一个实施例，提供了一种光模块的散热系统，包括：光模块笼子，包括：笼子外壳以及笼子外壳围成的腔体，其中，腔体的内部空间用于容纳光模块；导热模组，设置在笼子外壳上，并与光模块笼子接触，另一端连接至导热管，用于将光模块散发的热量通过导热管传递至水冷散热模块；水冷散热模块，通过导热管与导热模组连接，用于对导热模组传递的热量进行水冷降温。
5.可选地，水冷散热模块，包括：水冷板，水冷板上设置有进水管与出水管，导热管设置在水冷板的上方，水冷板的上方设置有固定导热管的压板。
6.可选地，散热系统，还包括：温度采集模块，与导热模组连接，用于采集导热模组的第一表面温度；或者，温度采集模块与光模块连接，用于采集光模块的第二表面温度。
7.可选地，散热系统，还包括：散热控制器，其中，散热控制器用于根据第一表面温度或者第二表面温度生成第一控制指令，其中，第一控制指令用于调节水冷散热模块中的电子膨胀阀的开度，第一表面温度或者第二表面温度越高，电子膨胀阀的开度越大，开度越大，水冷散热模块的供液量越大。
8.可选地，光模块笼子为多个；导热模组的一端连接至多个光模块笼子，散热控制器，还用于基于第一表面温度或者第二表面温度随时间变化的速率，确定需要优先散热的目标光模块，并根据目标光模块对应的第一表面温度或者第二表面温度生成第二控制指令，其中，第二控制指令至少用于驱动水冷散热模块打开水冷散热模块的电子膨胀阀，以通过导热模组将目标光模块产生的热量传导至水冷板。
9.可选地，散热控制器，还用于根据第一表面温度或者第二表面温度生成第三控制指令，其中，第三控制指令用于控制水冷散热模块中散热液的流速，流速与第一表面温度或第二表面温度呈正比关系。
10.可选地，散热控制器与水冷散热模块中的水泵通信连接，用于将第三控制指令发送至水泵，以控制水泵的电功率，电功率越高，流速越快。
11.根据本技术的另一个实施例，还提供了一种光模块的散热方法，散热方法应用于上述光模块的散热系统，包括：获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度；基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令；发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温。
12.可选地，发送控制指令至水冷散热模块，以控制水冷散热模块对光模块进行降温，包括：发送控制指令至水冷散热模块的电子膨胀阀，其中，控制控制用于调节控制电子膨胀阀的开度，第一表面温度或者第二表面温度越高，电子膨胀阀的开度越大，开度越大水冷散热模块的供液量越大。
13.可选地，发送控制指令至水冷散热模块，以控制水冷散热模块对光模块进行降温，包括：发送控制指令至水冷散热模块的水泵，其中，控制指令用于控制水泵的电功率，第一表面温度或者第二表面温度越高，电功率越大，水冷散热模块中散热液的流速越快。
14.根据本技术实施例，还提供了一种光模块的散热装置，包括：获取模块，用于获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度；生成模块，用于基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令；发送模块，用于发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温。
15.根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现任意一种光模块的散热方法的步骤。
16.根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，计算机程序被处理器执行时实现任意一种光模块的散热方法的步骤。
17.通过本技术，采用水冷降温的方式，通过利用在光模块笼子的外壳设置导热模组，然后通过导管将光模块散发的热量通过导管导出至水冷散热模块，达到了基于水冷模块对光模块降温的目的，实现了快速且低噪声降温的效果，解决了相关技术中基于增大散热翅片或者风冷方式对光模块进行降温造成的占用机器内部空间较多，降温效果较差，无法满足特定场景降温需求的问题。
附图说明
18.图1是根据本技术实施例的一种可选的光模块的散热系统结构示意图；
19.图2是本技术一实施例中，进水管与出水管的位置分布示意图；
20.图3是根据本技术实施例的一种可选的光模块的散热方法的流程示意图；
21.图4是本技术一实施例中执行散热方法所对应的流程框架图；
22.图5是本技术一实施例中，光模块热导管模组、电子膨胀阀以及散热控制器与水冷散热模块的连接关系示意图；
23.图6是根据本技术实施例的一种可选的光模块的散热装置的结构示意图；
24.图7是根据本技术实施例的一种可选的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
25.下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术的实施例。
26.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
27.为了便于本领域技术人员更好的理解本技术相关实施例，现对本技术可能涉及的技术术语或者名词作如下解释：
28.1.交换机：交换机(switch)意为“开关”是一种用于电(光)信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。
29.2.光模块：光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
30.相关技术中，随着交换机的大量投入使用，交换机性能更迭，产品层出不穷，与此同时，交换机对高速率通讯的光模块需求量日益增大，目前400g的qdd光模块已经在市场中流通使用，400g光模块功耗超过10w，有的光模块功耗甚至达到了15w左右，因此，光模块的散热问题也成为了影响整台交换机性能的因素。
31.针对高功率光模块的散热问题，大多数采用的方法是增大光笼子散热翅片的尺寸以及增大风扇转速，以达到降低光模块温度的目的，而一些商业级的光模块温度一般为0-70℃，在高功率交换机以及堆叠层数较高的机器上，很容易散热不均匀，同时，在某些应用场景下，需要降低机器噪音，因此将需要风扇转速的降低，而风速降低会使光模块温度升高，很容易超过其温度阈值，因此，在特定环境下需要新型的散热方案以应对场景需求。
32.为了解决上述技术问题，图1是根据本技术的一种光模块的散热系统，如图1所示，该散热系统包括：
33.光模块笼子10，包括：笼子外壳101以及笼子外壳围成的腔体102，其中，腔体102的内部空间用于容纳光模块20；
34.导热模组30，设置在笼子外壳101上，并与光模块笼子10接触，另一端连接至导热管40，用于将光模块20散发的热量通过导热管40传递至水冷散热模块50；
35.水冷散热模块50，通过导热管40与导热模组30连接，用于对导热模组30传递的热量进行水冷降温。
36.该散热系统中，光模块笼子10，包括：笼子外壳101以及笼子外壳围成的腔体102，其中，腔体102的内部空间用于容纳光模块20；导热模组30，设置在笼子外壳101上，并与光模块笼子10接触，另一端连接至导热管40，用于将光模块20散发的热量通过导热管40传递至水冷散热模块50；水冷散热模块50，通过导热管40与导热模组30连接，用于对导热模组30传递的热量进行水冷降温，达到了基于水冷模块对光模块降温的目的，由于水冷模块并不设置在机器内部，且没有噪声，因此，该系统实现了不占用机器内部，低噪声降温的效果，解决了相关技术中基于增大散热翅片或者风冷方式对光模块进行降温造成的占用机器内部空间较多，降温效果较差，无法满足特定场景降温需求的问题。
37.在本技术一可选的实施例中，上述水冷散热模块，包括：水冷板，水冷板上设置有进水管与出水管，导热管设置在水冷板的上方，水冷板的上方设置有固定导热管的压板，图
2是本技术一实施例中，进水管与出水管的位置分布示意图。
38.为了更加灵活的根据温度对光模块进行散热，作为一种可选的实施方式，本技术提供了两种采集温度的方式，第一种方式是将温度采集模块与导热模组连接，通过这种间接接触的方式采集光模块的发热温度，第二种则是直接将温度采集模块与光模块本身连接，通过这种直接接触的方式，可以便于更加直接准确检测光模块的温度，具体的，该散热系统，还包括：温度采集模块，与导热模组连接，用于采集导热模组的第一表面温度(即第一种间接接触，间接测量温度的方式)；或者，温度采集模块与光模块连接，用于采集光模块的第二表面温度。可选的，该温度采集模块可以为温度传感器(即第二种直接测量的方式)。
39.为了根据光模块的发热情况，对散热系统的散热效果做出适应性调整，以便快速进行散热，在本技术一些实施例中，散热系统，还包括：散热控制器，其中，散热控制器用于根据第一表面温度或者第二表面温度生成第一控制指令，其中，第一控制指令用于调节水冷散热模块中的电子膨胀阀的开度，第一表面温度或者第二表面温度越高，电子膨胀阀的开度越大，开度越大，水冷散热模块的供液量越大。容易注意到的是，当第一表面温度或者第二表面温度越高，通过下发控制指令的方式，适应性的调整电子膨胀阀的开度，可以基于光模块的发热情况，对水冷板的供液量做出灵活调整，大大提高了在实际降温过程中的降温效果与灵活性。
40.对于一些高功率交换机而言，其配置的光模块往往有多个，因此，为了满足多光模块降温的使用场景，作为一种可选的实施方式，在光模块笼子为多个的情况下，可将导热模组的一端连接至多个光模块笼子，同时，散热控制器，可用于基于第一表面温度或者第二表面温度随时间变化的速率，确定需要优先散热的目标光模块，并根据目标光模块对应的第一表面温度或者第二表面温度生成第二控制指令，其中，第二控制指令至少用于驱动水冷散热模块打开水冷散热模块的电子膨胀阀，以通过导热模组将目标光模块产生的热量传导至水冷板。通过上述实施例，不仅可以满足多光模块的降温场景，同时，根据可以根据各个光模块的温度变化情况进行分级处理，确定出需要优先降温的光模块，以避免由于快速升温导致光模块内部器件损坏。
41.对于水冷系统而言，其散热液的流速越快，则在单位时间内其可以吸收的热量越高，因此，作为一种可选的实施方式，散热控制器，还可以用于根据第一表面温度或者第二表面温度生成第三控制指令，其中，第三控制指令用于控制水冷散热模块中散热液的流速，流速与第一表面温度或第二表面温度呈正比关系，即第一表面温度，或者第二表面温度越高，则水冷散热模块中散热液的流速越高。
42.可以理解的，对于控制散热液的流速而言，其可以通过水泵进行控制，因此，在一些实施例中，散热控制器与水冷散热模块中的水泵通信连接，用于将第三控制指令发送至水泵，以控制水泵的电功率，电功率越高，流速越快。
43.图3是根据本技术实施例的一种光模块的散热方法，散热方法应用于上述光模块的散热系统，如图3所示，该散热方法包括：
44.s302，获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度；
45.可以理解的，上述步骤s302的技术方案中，包含了两种不同采集温度的方式，第一种方式是将温度采集模块与导热模组连接，然后，通过这种间接接触的方式采集光模块的
发热温度，第二种则是直接将温度采集模块与光模块本身连接，通过这种直接接触的方式，可以便于更加直接准确检测光模块的温度。
46.具体的，在该散热系统中，温度采集模块，与导热模组连接，用于采集导热模组的第一表面温度(即第一种间接接触，间接测量温度的方式)；或者，温度采集模块与光模块连接，用于采集光模块的第二表面温度。可选的，该温度采集模块可以为温度传感器(即第二种直接测量的方式)。
47.s304，基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令；
48.可选地，基于第一表面温度或者第二表面温度生成的控制指令包括各种不同待控制参数的控制指令，上述控制待控制参数包括电子膨胀阀的开度，电子膨胀阀的开启状态(启动或者关闭)以及水泵的电功率等。
49.s306，发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温。
50.在该散热方法中，通过获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度，然后基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令，最后，发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温，达到了基于水冷模块对光模块降温，并可基于导热模组的表面温度或者光模块的表面温度快速确定水冷散热模块的降温策略，以对光模块进行有针对性的低噪声降温的技术效果，解决了相关技术中基于增大散热翅片或者风冷方式对光模块进行降温造成的占用机器内部空间较多，降温效果较差，无法满足特定场景降温需求的问题。
51.为了根据光模块的发热情况，对散热系统的散热效果做出适应性调整，以便快速进行散热，在本技术一些实施例中，发送控制指令至水冷散热模块，以控制水冷散热模块对光模块进行降温，可以通过如下方式实现：发送控制指令至水冷散热模块的电子膨胀阀，其中，控制控制用于调节控制电子膨胀阀的开度，第一表面温度或者第二表面温度越高，电子膨胀阀的开度越大，开度越大水冷散热模块的供液量越大。容易注意到的是，当第一表面温度或者第二表面温度越高，通过下发控制指令的方式，适应性的调整电子膨胀阀的开度，可以基于光模块的发热情况，对水冷板的供液量做出灵活调整，大大提高了在实际降温过程中的降温效果与灵活性。
52.对于水冷系统而言，其散热液的流速越快，则在单位时间内其可以吸收的热量越高，因此，作为一种可选的实施方式，散热控制器，还可以用于根据第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令，其中，控制指令用于控制水冷散热模块中散热液的流速，流速与第一表面温度或第二表面温度呈正比关系，即第一表面温度，或者第二表面温度越高，则水冷散热模块中散热液的流速越高。因此，发送控制指令至水冷散热模块，以控制水冷散热模块对光模块进行降温。为了控制散热液的流速，作为一种可选的实施方式，可以为发送控制指令至水冷散热模块的水泵，其中，该控制指令可以用于控制水泵的电功率，当第一表面温度或者第二表面温度越高时，则要求水泵的电功率越大，水泵的电功率越大，则水冷散热模块中散热液的流速越快。
53.同理，上述散热方法同样适用于多光模块降温的使用场景，在该场景下，可将导热模组的一端连接至多个光模块笼子，同时，散热控制器，可用于基于第一表面温度或者第二表面温度随时间变化的速率，确定需要优先散热的目标光模块，并根据目标光模块对应的
第一表面温度或者第二表面温度生成第二控制指令，其中，第二控制指令至少用于驱动水冷散热模块打开水冷散热模块的电子膨胀阀，然后，通过导热模组将目标光模块产生的热量优先传导至水冷板，而对于一些温度较低，或者温度上升缓慢的光模块则可以稍后处理。
54.通过该方法不仅可以满足多光模块的降温场景，同时，根据可以根据各个光模块的温度变化情况进行分级处理，确定出需要优先降温的光模块，以避免由于快速升温导致光模块内部器件损坏。
55.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
56.图4是本技术一实施例中，执行散热方法所对应的流程框架图，如图4所示，该框架图中包括：光模块热导管模组(即导热模组，或称为热导管模组)、400g光模块，温度采集模块，电子膨胀阀，散热控制器以及水冷散热模块，以下对各模块的功能进行解释：
57.1.光模块热导管模组：光模块处设有光笼子，光笼子上对应每个光模块的位置均固定有热管导热模组；热管导热模组可以设置在每个光笼子远端(即通过导热组件连接的方式进行接触)，且远端连接有导热管(未叠层的光笼子可在光笼子上测设置导热管)，导热管位于水冷板上，水冷板设置可设置在机箱盖板上，水冷板的两侧分别设有进水管和出水管，水冷板的上方设有用于导热管固定的压板。
58.2.温度采集模块，每个光模块的端口可设置一个温度采集器件，通过对存储器eeprom内容的读取，确定每个光模块的实时温度，需要说明的是，交换机端口本身具有温度采集功能，因此，无需添加此功能。还需要说明的是，上述存储器eeprom为一种掉电后后数据不丢失的存储器，该存储器一般可在系统上电时加载。
59.3.电子膨胀阀，电子膨胀阀利用被调节参数产生的电信号，控制施加于膨胀阀上的电压或电流，例如，控制水冷液的供液量，进而达到调节供液量的目的。
60.4.散热控制器，可对不同位置光模块进行温度监测，对温度上升剧烈的光模块开启优先散热，下发控制指令至驱动水冷散热器打开电子膨胀阀，通过热导管模组将光模块产生的热量导出到水冷板，以用于对光模块进行有效散热。
61.5.水冷散热模块，通过增加水冷板，利用水泵往回循环水流，温差变化带走产生热量。需要说明的是，相关技术中，翅片散热以及风扇散热，不仅噪声大而且功率损耗严重，对于进行工作的高功率光模块产生的散热效果不佳，而通过水冷散热模块，配合散热控制器，电子膨胀阀，水泵等，可以根据光模块的发热情况(即温度变化情况)对水冷散热模块的供液量，流速等做出适应性控制，不仅可以实现低噪声降温，且可以功率损耗较低。图5是本技术一实施例中，光模块热导管模组、电子膨胀阀以及散热控制器与水冷散热模块的连接关系示意图。
62.在本实施例中还提供了一种光模块的散热装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，
或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
63.图6是根据本技术实施例的一种光模块的散热装置，如图6所示，该散热装置包括：
64.获取模块60，用于获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度；
65.生成模块62，用于基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令；
66.发送模块64，用于发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温。
67.该散热装置中，获取模块60，用于获取光模块的散热系统中导热模组的第一表面温度或者光模块的第二表面温度；生成模块62，用于基于第一表面温度或者第二表面温度生成控制指令；发送模块64，用于发送控制指令至水冷散热模块，其中，控制指令用于控制水冷散热模块对光模块进行散热降温，达到了基于水冷模块对光模块降温，并可基于导热模组的表面温度或者光模块的表面温度快速确定水冷散热模块的降温策略，以对光模块进行有针对性的低噪声降温的技术效果，解决了相关技术中基于增大散热翅片或者风冷方式对光模块进行降温造成的占用机器内部空间较多，降温效果较差，无法满足特定场景降温需求的问题。
68.为了根据光模块的发热情况，对散热系统的散热效果做出适应性调整，以便快速进行散热，在本技术一些实施例中，发送控制指令至水冷散热模块，以控制水冷散热模块对光模块进行降温，发送模块，包括：第一发送单元，用于发送控制指令至水冷散热模块的电子膨胀阀，其中，控制控制用于调节控制电子膨胀阀的开度，第一表面温度或者第二表面温度越高，电子膨胀阀的开度越大，开度越大水冷散热模块的供液量越大。容易注意到的是，当第一表面温度或者第二表面温度越高，通过下发控制指令的方式，适应性的调整电子膨胀阀的开度，可以基于光模块的发热情况，对水冷板的供液量做出灵活调整，大大提高了在实际降温过程中的降温效果与灵活性。
69.可选地，发送模块，包括：第二发送单元，用于发送控制指令至水冷散热模块的水泵，其中，控制指令用于控制水泵的电功率，第一表面温度或者第二表面温度越高，电功率越大，水冷散热模块中散热液的流速越快。
70.需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。
71.根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，计算机程序被处理器执行时实现任意一种光模块的散热方法的步骤。
72.在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
73.根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现任意一种光模块的散热方法的步骤。
74.在一个示例性实施例中，上述电子设备还可以包括传输设备以及输入输出设备，
其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
75.图7示出了可以用来实施本技术的实施例的示例电子设备700的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本技术的实现。
76.如图7所示，设备700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存储器(rom)702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存储器(ram)703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 703中，还可存储设备700操作所需的各种程序和数据。计算单元701、rom 702以及ram 703通过总线704彼此相连。输入/输出(i/o)接口707也连接至总线704。
77.设备700中的多个部件连接至i/o接口705，包括：输入单元706，例如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元709允许设备700通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
78.计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和处理，例如光模块的散热方法。例如，在一些实施例中，光模块的散热方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 702和/或通信单元709而被载入和/或安装到设备700上。当计算机程序加载到ram 703并由计算单元701执行时，可以执行上文描述的光模块的散热方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行光模块的散热方法。
79.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
80.用于实施本技术的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
81.在本技术的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
82.为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
83.可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)和互联网。
84.计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
85.本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
86.显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本技术的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本技术不限制于任何特定的硬件和软件结合。
87.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。